스티브 잡스와 IT산업의 만남

https://martinlwdt535.lucialpiazzale.com/geomsaeg-enjin-sang-winochul-ui-gajang-keun-munje-geuligo-geugeos-eul-gochil-su-issneun-bangbeob

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>