프로그램에 대한 진부한 문제 5개, 아시나요?

https://www.cheaperseeker.com/u/villeecofr

FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.